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+XAU系列國產X熒光測厚儀是一款設計結構緊湊,模塊精密化程度*的光譜分析儀,采用了下照式C型腔體設計,是一款一機多用型光譜儀。應用核心EFP算法和微光聚集技術,既保留了專用測厚儀檢測微小樣品和凹槽的性能,又可滿足微區(qū)RoHS檢測及成分分析。主要用于金屬鍍層厚度的檢測,廣泛應用于電子電器、五金工具、電鍍加工、隔離開關、材料表面處理、電子連接器等企業(yè),多一次分析三層。
XAU-4C光譜分析儀x射線測厚儀是一款設計結構緊湊,模塊精密化程度*的光譜分析儀,采用了下照式C型腔體設計,是一款一機多用型光譜儀。應用核心EFP算法和微光聚集技術,既保留了專用測厚儀檢測微小樣品和凹槽的性能,又可滿足微區(qū)RoHS檢測及成分分析。被廣泛用于各類產品的質量管控、來料檢驗和對生產工藝控制的測量使用。
XTU-50B X射線熒光譜儀鍍層厚度測試儀雖然結構緊湊,但是都有大容量的開槽設計樣品腔,即使超過樣品腔尺寸的工件也可以測試。搭配微聚焦射線管和*光路設計,以及變焦算法裝置,可測試極微小和異形樣品。是專門研發(fā)用于鍍層行業(yè)的一款儀器,可全自動軟件操作,可多點測試,由軟件控制儀器的測試點,以及移動平臺。
自動化鍍層厚度測試儀廣泛應用于電子連接器企業(yè)、鋁合金鍍鋅、鍍鎳、鍍錫等企業(yè)、電鍍及電鍍加工企業(yè)、五金工具企業(yè)、印刷線路板企業(yè)、電子和半導體企業(yè),完善的質量體系和售后服務團隊,保證了用戶的使用和后期維護。
X光鍍層測厚儀,熒光膜厚儀具有更好的性能和便宜的價格,藝慈儀器是國產XRF的制造。在金屬鍍層檢測行業(yè),*50%。
金電鍍鍍層厚度分析儀用于鍍層行業(yè)的一款金屬鍍層測厚儀器,電鍍厚度的把握關系到產品的質量以及生產成本,(例如:鍍層厚度超過了標準厚度,尤其對貴金屬銀、金等,將會大大提高產品的成本,從而失去市場競爭力),喬邦儀器生產的型配備移動平臺,可全自動軟件操作,并進行多點測試,檢測結果更加精準,實現(xiàn)“傻瓜“式操作。